ബോർഡ് സ്റ്റിഫെനർ സോൾഡർ പല്ലറ്റ് ആക്സസറികൾ

പിസിബി സോൾഡർ പല്ലറ്റ് ബോർഡ് സ്റ്റിഡ്ഡിംഗ് റിഫ്ലോ സോലൈഡറിംഗ് പിസിബിഎ പ്രോസസ്സിംഗിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയാണ്, അതായത്, റെസിബേഷൻ, കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ഇൻഡക്റ്റർ, ഐസിഎസ് തുടങ്ങിയ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലെ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയാണ് . നഗ്നമായ ബോർഡിലെ പാച്ച് പാഡിലെ ആദ്യ അച്ചടി പേസ്റ്റ്, തുടർന്ന് അനുബന്ധ പാഡിലെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഘടകങ്ങൾ വയ്ക്കുക, തുടർന്ന് ഒരു ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ചൂഷണത്തിലൂടെ കടന്നുപോകുക (ചൂള താപനില 230-260 ഡിഗ്രി, ലീഡ്, ലീഡ് എന്നിവയിൽ വേർതിരിക്കുന്നു- സ്വതന്ത്ര പ്രക്രിയകൾ), ഒടുവിൽ aoi പരീക്ഷിച്ചു . ഒരു പ്രധാന ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപാദന പ്രക്രിയയായി, ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമത, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള, ശക്തമായ പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ, ഉയർന്ന ഓട്ടോമേഷൻ എന്നിവ കാരണം ഇലക്ട്രോണിക് വ്യവസായത്തിലെ ഒഴിച്ചുകൂടാനാവാത്ത സോളിഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയായി മാറി. തത്ത്വം, പ്രക്രിയ, പ്രയോജനങ്ങൾ, "റിഫ്ലോ" എന്ന പേരിന്റെ ഉത്ഭവം എന്നിവയും ഇലക്ട്രോണിക് നിർമ്മാണ മേഖലയിലെ ഈ പ്രക്രിയയുടെ പ്രാധാന്യം നന്നായി മനസ്സിലാക്കാൻ സഹായിക്കും. ഇലക്ട്രോണിക് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ തുടർച്ചയായ മുന്നേറ്റത്തോടെ, ഭാവിയിലെ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഉയർന്ന പ്രകടനവും ഗുണനിലവാരവുമായ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും മെച്ചപ്പെടുത്തും

മെറ്റീരിയൽ: അലുമിനിയം അലോയ്
താപനില ചെറുപ്പം: ഏകദേശം 550 ° C
1.6 മിമി, 1.65 മിമി, 1.7MM പിസിബി ബോർഡ് എന്നിവയ്ക്ക് യോജിക്കുക
വിവിധ വലുപ്പങ്ങളും ഇഷ്ടാനുസൃതമാക്കാവുന്നതും, ദയവായി അഭ്യർത്ഥന അയയ്ക്കുക

വേവ് സോൾഡർ പാലറ്റ് ഡ്യൂറോസ്റ്റോൺ ആനുകൂല്യങ്ങൾ:

1. ഉത്പാദനം ലളിതവും വഴക്കമുള്ളതുമാണ്.
2. സൗകര്യപ്രദമായ പ്രവർത്തനവും നീണ്ട സേവന ജീവിതവും.
3. പാരിസ്ഥിതികവും സമ്പദ്വ്യവസ്ഥയും.
4. ഉയർന്ന താപനില പ്രതിരോധം.
5. രൂപഭേദിക്കാൻ എളുപ്പമല്ല

ആന്റിമാറ്റിക് കമ്പോസിറ്റ് ഡ്യൂറോസ്റ്റോൺ ആന്റിസ്റ്റാറ്റിക് ഡ്യൂറോസ്റ്റോൺ പിസിബി ബോർഡ് പരിഹരിക്കുന്നു അല്ലെങ്കിൽ ക്രമീകരിക്കാവുന്ന സാർവത്രിക തരംഗരശ്ചികങ്ങൾക്കായി.